2019シーズ支援プログラム

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平成30年度被災地企業等再生可能エネルギー技術シーズ開発・事業化支援事業耐熱型ポアホールスキャナーによる地熱井・温泉井の健全利用技術の実用化・耐熱100℃，耐圧20MPaのボアホールスキャナープロトタイプを開発・設計性能を満たす坑内イメージの取得に成功。・産総研実験井(330m,120℃)の試験を実施(2019.5実施）試作したボアホールスキャナー(~100℃)①参画企業からの知見を集約し，実地熱井で使用可能なシステムの設計を行った。②熱設計，断熱機構，高温用デバイス等の導入により耐熱性を確保した。③光学系の設計，試験を行い，壁面照射機能，高品質画像取得機能を実現させた。④坑内試験を行い課題の抽出等を行うことにより，実運用が可能なシステムの実現を目指した。⑤産総研が次年度以降，性能評価試験を可能とする坑井を掘削・整備した‘屯”、}9,ヽJ' し[“也I,＇、4,` ．． ut配県＼卜＇．． 9 .. . .' tii; \•書Wl.”r.t;聞lr?． ．．．． ー1•• ‘>:` 49i‘ iv"-、“,p?-．i、’,．，;i.9J99•• 実験井（常温）で撮影した坑壁イメージ（左：新規に開発した高温型プロトタイプ，右：既存器（常温用））。既存器より明瞭に岩盤内の亀裂（黄色矢印）を検出できている。今後の展開I ◆被災地協力企業（住田光学ガラス卸，奥会津地熱卸，東北自然エネルギー棘）等とも連携し，耐熱200℃，耐圧20MPaのスキャナーを実現し，事業化に結び付ける。／産総研i溢~B五五，五仁密E-9-